Mediatek Dimensity Processors 설명 : 2025 년 명명, 성능 및 최고의 선택
게시 됨: 2025-02-08모르는 경우 Mediatek은 35%의 시장 점유율 (2024 년 기준)으로 글로벌 스마트 폰 프로세서 시장에서 최고 위치를 차지합니다. Qualcomm은 25%의 시장 점유율을 기록한 2 위를 따릅니다.
시장 리더 임에도 불구하고 Mediatek은 주로 인기있는 플래그십 주류 장치를 지배하는 Snapdragon 프로세서로 인해 Qualcomm만큼 인기가 없습니다. 한편, Mediatek은 중간 범위 및 예산 장치로 제한되어 관심이 적고 종종 무시됩니다. 그러나 Mediatek은 최근 Dimensity 9000, 9200 및 9300의 플래그십 시리즈에 입력하여 플래그십 레벨에서 Qualcomm (특정 벤치 마크에서 Qualcomm을 제치고)을 따라 잡았습니다.
2025 년에 스마트 폰 구매를 고려하고 있다고 가정 해보십시오. Mediatek 프로세서를 옵션으로 사용하여 프로세서 역학을 알지 못하는 경우 현명한 결정인지 알기가 어렵습니다.
Snapdragon 8 Elite와 Dimensity 9400, 최신 플래그십 스마트 폰 프로세서 및 대부분의 예산 스마트 폰에서 발견 된 Snapdragon 7 Gen Series에 대한 자세한 설명을 비교 한 자세한 가이드가 있습니다. 그러나 Mediatek로 스마트 폰을 구매하는 것을 고려하고 있으며 Snapdragon 프로세서와의 성능 및 비교 방법을 알고 싶다고 가정하십시오. 이 경우이 안내서를 사용하면 명명 체계, 프로세서 성능, 벤치 마크, Mediatek 프로세서의 모든 세부 사항 및 이러한 프로세서가 성능 지표 및 배터리 수명에 관한 Qualcomm Snapdragon과 어떻게 비교되는지 이해하는 데 도움이됩니다.
우리는이 안내서를 자주 업데이트하여 최신 Mediatek 프로세서를 나열하고 비교합니다. 따라서이 안내서를 북마크하고 모든 Mediatek 프로세서의 차이점을 배우십시오.
목차
Mediatek Dimensity 프로세서가 설명되었습니다
시리즈 | 성능 계층 | 경쟁합니다 | 가장 좋습니다 | 예 |
|---|---|---|---|---|
치수 9000 | 기함 | Snapdragon 8 Gen 3 / Gen 4 | 고급 스마트 폰, 게임, AI 작업 | 치수 9400, 9300+ |
치수 8000 | 상단 중간 범위 | Snapdragon 7+ Gen 3 / Snapdragon 8 Gen 1 | 권한 사용자, 게임, 고성능 작업 | 치수 8200, 8100 |
치수 7000 | 미드 레인지 | Snapdragon 7 Gen 3 / Snapdragon 6 Gen 1 | 균형 잡힌 성능, 저렴한 프리미엄 전화 | 치수 7200, 7050 |
치수 6000 | 엔트리 레벨 | Snapdragon 4 Gen 2 | 예산 5G 스마트 폰, 기본 사용 | 치수 6300, 6100+ |
Mediatek Dimensity 명명 체계
프로세서 변형으로 이동하기 전에 이름을 보면 프로세서 기능을 식별하는 방법을 더 잘 이해해 보겠습니다. Snapdragon 시리즈와 마찬가지로 Mediatek Dimensity에는 4 개의 프로세서 계층이 있습니다.
- 플래그십 스마트 폰용 9000 시리즈 (예 : Dimensity 9300, 9200+, 9100)
- 고급 미드 레인지를위한 8000 시리즈 (예 : Dimensity 8300, 8200)
- 상단 중간 범위를위한 7000 시리즈 (예 : Dimensity 7200, 7050)
- 5G가있는 하위 미드 레인지 / 엔트리 레벨 스마트 폰을위한 6000 시리즈 (예 : Dimensity 6300, 6100+)
이름 지정 패턴은 다음과 같습니다. Dimensity (브랜딩) [시리즈 번호] [변형]
크기는 기본 브랜딩 이름이며 시리즈 번호는 성능 계층을 나타냅니다. 예를 들어, 위의 예에서 9300은 플래그십 계층을 나타내고 8200은 미드 레인지 프로세서 계층을 나타내며, 계층 내에서 숫자가 높을수록 성능 및 프리미엄 기능이 더 좋습니다.
예 : 7350> 7300X> 7300> 7200> 7050> 7030> 7025> 7020
또한, 이들 변이체는 9200 Plus, 7200 Ultra 등과 같은 Plus, Pro 또는 X 명명 체계로 구분된다.
Plus, Pro 및 X는 추가 변형 차이가 있습니다. 가장 일반적인 플러스 변형은 종종 클럭 속도가 높고 성능이 향상됩니다. 플러스 변형은 CPU 아키텍처가 동일하지만 클럭 속도가 높기 때문에 성능을 약간 증가시켜 실제 생활에서 더 나은 멀티 태스킹 및 게임 성능으로 변환 할 수 있습니다. 그러나 표준 변형에 대한 상당한 업그레이드는 없습니다.
반대로, Pro는 덜 일반적이며 Mediatek은 일반적으로 이러한 프로세서를 특정 시장으로 전송하여 더 나은 카메라와 AI 기능을 도입합니다. 마지막으로, 이름에서 알 수 있듯이 Ultra 변형은 Plus 변형보다 가장 강력하고 낫습니다. 이 프로세서는 종종 클럭 속도가 높고 GPU가 향상되며 카메라 성능이 향상되며 일반적으로 표준 프로세서의 사용자 정의 또는 클럭 버전을 나타냅니다.
Mediatek은 또한 이전에 하위 엔드 장치에 전원을 공급 한 Helio 시리즈를 보유하고 있습니다.
- P- 시리즈는 전력 효율적인 미드 레인지 프로세서 (주로 중단)를 나타냅니다.
- G- 시리즈는 예산 시리즈에서 향상된 GPU 및 하이퍼 엔진 최적화를 갖춘 게임 중심 프로세서를 나타냅니다.
이제 모든 프로세서 변형을 자세히 살펴 보겠습니다.
크기 6000 시리즈 (엔트리 레벨 프로세서)
Mediatek Dimensity 6000 시리즈는 Mediatek의 엔트리 레벨 프로세서 로서 Sub-10K 스마트 폰에 전원을 공급합니다. 이 프로세서는 이전에 인도와 전세계의 10k 이하 카테고리에 따라 수백 개의 4G 스마트 폰에 전원을 공급 한 인기있는 Mediatek Helio G 및 P 시리즈를 대체합니다.
Mediatek Dimensity 6000 시리즈는 Helio 시리즈에 비해 상당한 업그레이드가 있으며 주로 모든 주요 영역에서 개선됩니다. 모든 Dimensity 6000 프로세서는 이제 5G 능력 이므로 모든 저렴한 스마트 폰은 5G를 지원합니다. 또한이 프로세서는 Cortex A76 으로 구동되는 새로운 ARM 아키텍처로 이동했으며 Mali-G57 GPU를 포함했습니다. 또 다른 중요한 업그레이드는 프로세스 노드로 12-16nm에서 6-7nm 로 이동하여 전반적인 성능과 전력 효율성을 향상시킵니다. 카메라 지원은 최대 64MP에서 108 메가 픽셀로 업그레이드되었으며 이제 AI 기능을 지원합니다.
이들은 엔트리 레벨 프로세서이기 때문에 게임 및 멀티 태스킹과 같은 리소스 집약적 작업을 처리하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 5G 및 전력 효율에 대한 지원을 받아 배터리 수명을 제공합니다. 그러나 대화 에서이 프로세서는 사용 중에도 빠르게 가열되는 경향이 있습니다.
프로세서 | CPU 구성 | GPU | 최대 카메라 지원 | 최대 디스플레이 지원 | 제조 공정 |
|---|---|---|---|---|---|
치수 6300 | 2x Cortex-A76 2.4GHz 6X Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G57 MC2 | 최대 108MP | 2520 x 1080 @ 120Hz | 6nm |
치수 6100+ | 2X 코르텍 텍스 -A76 6X Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G57 MC2 | 최대 108MP | 2520 x 1080 @ 120Hz | 6nm |
치수 6080 | 2x Cortex-A76 2.4GHz 6X Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G57 MC2 | 최대 108MP | 2520 x 1080 @ 120Hz | 6nm |
치수 6020 | 2x Cortex-A76 2.2GHz 6X Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G57 MC2 | 최대 64MP | 2520 x 1080 @ 120Hz | 7nm |
현재 Mediatek에는 Dimensity 6000 시리즈에 4 개의 프로세서 변형이 있습니다. 베이스는 기본 스마트 폰 용 2 개의 Cortex-A76 코어와 함께 제공되는 Dimensity 6020에서 시작하며 6000 시리즈의 모든 프로세서 변형을 다루는 Dimensity 6300까지 올라갑니다.
Mediatek Dimensity 6000 시리즈 프로세서는 거의 비슷한 사양을 갖는 Snapdragon 4 시리즈와 직접 경쟁합니다. 그럼에도 불구하고 Qualcomm은 CPU 아키텍처에서 우위를 점하며, 특히 게임 성능에서 전체 성능에서 Mediatek Dimensity 6000보다 더 잘 수행됩니다. 그러나 카메라 지원, 디스플레이, 제조 공정 및 추가 기능과 같은 다른 요소는 동일하게 유지되었습니다.
다음은 Qualcomm Snapdragon 엔트리 레벨 및 Dimensity 6000 프로세서와 비교됩니다.
특징 | 치수 6000 시리즈 | Snapdragon 4 시리즈 |
|---|---|---|
CPU 아키텍처 | 최대 2x Cortex-A76 + 6x Cortex-A55 | 최대 2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55 |
GPU | Mali-G57 MC2 | Adreno 시리즈 (모델별로 다름) |
5G 지원 | 최대 3.3Gbps 다운로드 속도 | 6GHz 이하의 다운로드 속도는 모델마다 다릅니다 |
카메라 지원 | 최대 108MP | 최대 108MP |
디스플레이 지원 | 최대 2520 x 1080-120Hz | 최대 2520 x 1080 120Hz |
제조 공정 | 6nm (차원 6300, 6100+, 6080), 7nm (크기 6020) | 6nm (Snapdragon 4 Gen 1), 8nm (Snapdragon 480 Plus) |
Dimensity 7000 시리즈 (미드 레인지 프로세서)
다음으로 Mediatek 7000 시리즈가 있습니다. 이 프로세서는 더 강력하고 배터리 효율적이며 주로 미드 레인지 및 상위 범위 스마트 폰에서 발견됩니다.
2025 년 1 월 현재, Mediatek Dimensity 700 시리즈는 차원 7200에서 Dimensity 7200 Ultra의 5 개의 프로세서 변형을 가지고 있으며, 이는 가장 높습니다.
Mediatek Dimensity 7000 시리즈는 변형에 따라 Snapdragon 6 Gen 및 7 Gen 시리즈와 직접 경쟁합니다. The Nothing Phone 2A에서 인기있는 Highend Dimensity 7200은 인기있는 OnePlus Nord 3, Vivo V Series 및 Realme Series를 포함하여 주로 예산 범위 스마트 폰에서 발견되는 Snapdragon 7+ Gen 3 프로세서와 직접 경쟁합니다. 다음은 Dimensity 7200 프로세서의 모든 변형, 비교 방법 및 실제 벤치 마크입니다.
프로세서 | CPU 구성 | GPU | 제조 공정 | 메모리 지원 | 최대 카메라 지원 | 연결 기능 |
|---|---|---|---|---|---|---|
치수 7350 | 2 × Cortex-A715 3.0GHz. 6 × Cortex-A510 2.0 GHz | Mali-G610 MC4 1.3GHz | 4 nm (TSMC N4P) | lpddr4x/5 | 200mp | 5G 지원 |
치수 7330x | 4 배 암 피질 -A78 | 팔 말리 -G615 GPU | 정보가 없습니다 | 정보가 없습니다 | 200mp | 5G 지원 |
치수 7300 | 4 × Cortex-A78 2.5 GHz, 4 × Cortex-A55 2.0 GHz | Mali-G615 MC2 1.047 GHz | 4 nm (TSMC N4) | lpddr4x/5 | 200mp | 5G 지원 |
치수 7200 | 2 × Cortex-A715 2.8 GHz, 6 × Cortex-A510 2.0 GHz | Mali-G610 MC4 1.13 GHz | 4 nm (TSMC N4P) | lpddr4x/5 | 200mp | 5G 지원 |
치수 7050 | 2 × Cortex-A78 2.6 GHz, 6 × Cortex-A55 2.0 GHz | Mali-G68 MC4 950 MHz | 6 nm (TSMC N6) | lpddr4x/5 | 200mp | 5G 지원 |
치수 7030 | 2 × Cortex-A78 2.5 GHz, 6 × Cortex-A55 2.0 GHz | Mali-G610 MC3 1.0 GHz | 6 nm (TSMC N6) | lpddr4x/5 | 108MP | 5G 지원 |
치수 7025 | 2 × Cortex-A78 2.5 GHz, 6 × Cortex-A55 2.0 GHz | PowerVR IMG GPU | 6nm (TSMC) | LPDDR5/LPDDR4X 최대 16GB | 200mp | 5G 지원 |
Dimensity 8000 시리즈 (상단 미드 레인지 프로세서)
Mediatek Dimensity 8000 시리즈 프로세서 Snapdragon 8 Gen 1 및 Snapdragon 888을 포함하여 7+ Gen 3 및 Snapdragon 8 시리즈와 같은 고급 Snapdragon 7 시리즈와 직접 비교합니다. Dimensity 8000도 멀티 코어 성능에서 Snapdragon 888을 이겼습니다. 멀티 코어 작업에서 더 좋습니다.
프로세서 | CPU 구성 | GPU | 제조 공정 | 메모리 지원 | 최대 카메라 지원 | 맥스 비디오 녹화 |
|---|---|---|---|---|---|---|
치수 8400 | 1 × Cortex-A725 3.25 GHz, 3 × Cortex-A725 3.0 GHz | Mali-G720 MC7 1.3GHz | 4 nm (TSMC N4P) | lpddr5x | 320MP | 60fps에서 4k |
치수 8300 | 1 × Cortex-A715 3.35 GHz 3 × Cortex-A715 3.2GHz 4 × Cortex-A510 2.2GHz | Mali-G615 MC6 1.4 GHz | 4 nm (TSMC N4P) | lpddr5x | 320MP | 60fps에서 4k |
치수 8200 | 1 × Cortex-A78 3.1 GHz 3 × Cortex-A78 3.0 GHz 4 × Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G610 MC6 950 MHz | 4 nm (TSMC N4) | LPDDR5 | 320MP | 60fps에서 4k |
치수 8050 | 1 × Cortex-A78 3.0GHz 3 × Cortex-A78 2.6GHz 4 × Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G77 MC9 886 MHz | 6 nm (TSMC N6) | lpddr4x | 200mp | 60fps에서 4k |
치수 8020 | 4 × Cortex-A78 2.6GHz 4 × Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G77 MC9 836 MHz | 6 nm (TSMC N6) | lpddr4x | 108MP | 60fps에서 4k |
치수 8000 | 4 × Cortex-A78 2.75 GHz 4 × Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G610 MC6 700 MHz | 5 nm (TSMC N5) | LPDDR5 | 200mp | 60fps에서 4k |
현재 Dimensity 8000 및 8100으로 구동되는 스마트 폰에는 프리미엄 세그먼트에 주로 가격이 책정 된 Redmi K-Series 및 Realme GT-Series가 포함됩니다. 다음은 Mediatek Dimensity 8000 프로세서, 벤치 마크 및 Snapdragon 8 Gen 및 고급 Snapdragon 7 시리즈와의 전체 목록입니다.
Mediatek Dimensity 9000 시리즈 (플래그십 프로세서)
Mediatek Dimensity 9000은 Snapdragon 8 시리즈와 경쟁하는 플래그십 시리즈입니다. 이 시리즈의 첫 번째 프로세서 인 Dimensity 9000은 2021 년 4 분기에 소개되었으며 Dimensity 9000+, 9200 및 9200+와 같은 최신 버전이 이어졌습니다. 현재 Mediatek의 크기 9300 및 9400 플래그십 프로세서가 있습니다. 이 프로세서는 이미 Vivo X-Series 및 Oppo Find 시리즈를 포함하여 여러 플래그십 스마트 폰에 전원을 공급합니다.
프로세서 | CPU | GPU | 프로세스 노드 | 최대 카메라 지원 | AI 지원 |
|---|---|---|---|---|---|
치수 9400 | 1 × Cortex-x925 3.63 GHz 3 × Cortex-X4 3.3GHz 4 × Cortex-A720 2.4 GHz | Immortalis-G925 MC12 | 3NM (TSMC N3E) | 320mp, 8k @ 60fps | Mediatek NPU 890 (8 세대), ON-Device AI Training, AI 비디오 생성 |
치수 9300+ | 1 × Cortex-X4 3.4 GHz 3 × Cortex-X4 2.85 GHz 4 × Cortex-A720 2.0 GHz | Immortalis-G720 MC12 | 4NM (TSMC N4P) | 320mp, 8k @ 30fps | Mediatek NPU 790 |
치수 9300 | 1 × Cortex-X4 3.25 GHz 3 × Cortex-X4 2.85 GHz 4 × Cortex-A720 2.0 GHz | Immortalis-G720 MC12 | 4NM (TSMC N4P) | 320mp, 8k @ 30fps | Mediatek NPU 790 |
이에 비해 Dimensity 9000 시리즈는 Qualcomm Snapdragon 플래그십 프로세서보다 더 많은 기능을 제공하지만 Snapdragon은 여전히 전반적인 성능이 향상됩니다. 그러나 Dimensity 9000 시리즈는 30FPS 비디오 녹화에서 8K를 지원하고 더 나은 AI 처리를 수행하는 새로운 Mediatek AI 엔진을 지원합니다.
Mediatek의 다가오는 프로세서
Snapdragon과 마찬가지로 Mediatek은 매년 프로세스를 업데이트합니다. 플래그십 Dimensity 9400+는 2025 년 3 월에 출시 될 것으로 예상되며 Snapdragon 8 Gen 4 Plus와 직접 경쟁 할 것으로 예상되며, Qualcomm도 출시 될 예정입니다.
또한 미래에 기존 예산 및 상위 중간 범위 프로세서에 대한 매년 업데이트가 표시 될 수 있습니다. 도움을주기 위해 Mediatek 프로세서 순위 목록이 있습니다. 우리는 모든 프로세서를 테스트하지 않았습니다. 그러나 이러한 순위는 공개 벤치 마크 결과를 기반으로합니다.
계급 | 프로세서 | 출시일 |
|---|---|---|
1 | 치수 9400 | Q4 2024 |
2 | 치수 9300+ | Q2 2024 |
3 | 치수 9300 | Q4 2023 |
4 | 치수 9200+ | Q2 2023 |
5 | 치수 9200 | Q4 2022 |
6 | 치수 9000+ | Q3 2022 |
7 | 치수 9000 | Q4 2021 |
8 | 치수 8300 | Q4 2023 |
9 | 치수 8200 | Q4 2022 |
10 | 치수 8100 | Q1 2022 |
11 | 치수 8050 | Q2 2023 |
12 | 치수 8020 | Q2 2023 |
13 | 치수 8000 | Q1 2022 |
14 | 치수 930 | Q2 2022 |
15 | 치수 920 | Q3 2021 |
16 | 치수 900 | Q2 2021 |
17 | 치수 810 | Q3 2021 |
18 | 치수 1300 | Q1 2022 |
19 | 치수 1200 | Q1 2021 |
20 | 치수 1100 | Q1 2021 |
이 시점까지 Mediatek Dimensity 프로세서에 대해 완전히 명확 해 지길 바랍니다. Snapdragon과 달리 Dimensity는 더 복잡한 명명 체계를 가지고있어 많은 사람들을 혼동 할 수 있습니다. 스마트 폰을 구매하려면이 목록의 프로세서 이름을 고려하여 동일한 가격대의 다른 프로세서와 비교하여 정보에 입각 한 결정을 내리십시오.
Mediatek Dimensity 프로세서 요약 :
- 크기 6000 시리즈 5G를 지원하는 엔트리 레벨 프로세서
- Dimensity 7000 시리즈 Upper Midrange 및 Premium Midrange 스마트 폰, Snapdragon 7 시리즈와 경쟁
- Dimensity 8000 시리즈 플래그십 레벨 Upper Midrange 프로세서, Snapdragon 8 Gen 1 및 Snapdragon 888과 경쟁
- Dimensity 9000 시리즈는 Snapdragon 8 Gen 3 및 8 Gen 4와 직접 경쟁하는 최고급 플래그십 프로세서입니다.