Snapdragon Summit 2023：Snapdragon 8 Gen 3、X Elite、无缝连接等

高通刚刚结束了在夏威夷毛伊岛举行的 2023 年 Snapdragon 峰会第一天的活动。 该公司此次发布了四项重大公告，包括用于 PC 的所有 Snapdragon X Elite 平台、用于音频设备的 Snapdragon S7 和 S7 Pro、为 2024 年下一代 Android 旗舰机提供支持的 Snapdragon 8 Gen 3，以及为 2024 年下一代 Android 旗舰产品提供支持的无缝连接游戏平台。跨非 Apple 设备的生态系统。 以下是 2023 年高通骁龙峰会上所有重要公告的摘要。

1. Snapdragon 8 Gen 3 – 具有新的人工智能功能

高通宣布推出下一代旗舰处理器 Snapdragon 8 Gen 3 及其后继产品 8 Gen 2，该处理器将为 2024 年旗舰 Android 设备提供支持。新的 Snapdragon 8 Gen 3 比 Snapdragon 8 Gen 更强大、更高效2，但最显着的变化是对人工智能的强烈关注。

新的 Snapdragon 8 Gen 3 AI 引擎具有设备上的生成​​ AI 模型。 发布时，它支持 20 多种生成式 AI 模型，包括用于文本创建的 Meta 大型语言模型 LLM 和用于图像创建的稳定扩散。 它还支持创造性的人工智能相机功能，例如从图像和视频中删除对象、创建假背景、增强照片的某些部分、实时拍摄 HDR 照片以及创建可让您前后拍摄的 Vlogger 视图同时摄像头等等。

Snapdragon 8 Gen 3采用基于Qualcomm Kryo 64位架构的4nm工艺制造。 它配备了一个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz，5 个性能核心最高可达 3.2 GHz，2 个效率核心最高可达 3.2 GHz。高达 2.3 GHz。 据高通称，新款 8 Gen 3 的性能比前代产品提高了 30%，能效提高了 20%。 它还提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。 Adreno 750 GPU GPU 支持硬件光线追踪和 240 FPS 游戏。

Snapdragon 8 Gen 3 还支持 5G，并配备 Snapdragon X75 5G 调制解调器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 显示支持（刷新率高达 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。 它还具有蓝牙 5.4，并支持 108 MP 摄像头，以 120 FPS 录制高达 4k 的视频。

全新的Snapdragon 8 Gen 3还支持Qualcomm Seamless，可以连接到S7和S7 pro音频平台。 Snapdragon 8 Gen 3 将于 2024 年为 Android 旗舰产品提供动力。特别是三星的 Galaxy S24 系列将成为首款配备该处理器的设备。 随后是 Realme 和 OnePlus 的公告。

2. Snapdragon X Elite – 适用于 Windows PC 的 M1

Snapdragon X Elite是高通基于定制集成的高通Oryon CPU架构的下一代桌面平台。 新款 X Elite 瞄准了苹果自家的 M 系列，具有强大的性能和效率。 新的 X Elite 设计将基于 Nuvia 的技术，Nuvia 是高通于 2021 年收购的一家初创公司。

Snapdragon X Elite 是一款基于 4nm 定制 Oryon CPU 64 位架构的强大处理器。 它有 12 个 CPU 核心，主频为 3.8 GHz，单核和双核加速最高可达 4.3 GHz。 它还具有 4.6 TFLOP 的 Adreno GPU 和 DX12 API 支持，可提供更好的游戏性能和改进的图形。 该处理器支持高达 64 GB 的 LPDDR5X 内存以及带有 UFS 4.0 种子的最新 SD v3.0 内存。

在连接方面，Snapdragon X Elite配备了最新的Wi-Fi 7和蓝牙5.4。 新款 X Elite 承诺性能和效率比竞争对手高出 2 倍，并且可能针对 Apple M 系列处理器。 据报道，Snapdragon Elite在性能方面优于苹果M1处理器。 它在实际测试中与竞争对手的表现如何，值得我们拭目以待。 搭载 Qualcomm Snapdragon X Elite 的 PC 将于 2024 年中期上市。 Snapdragon X Elite处理器的详细规格可以参见下图。

3. Qualcomm S7 和 S7 Pro-Gen 1 声音平台

高通还宣布推出适用于耳塞、耳机、扬声器以及移动和计算平台的全新 S7 和 S7 pro-Gen 1 声音平台。 新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能。

S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术 (XPAN) 和 Micropower Wi-Fi 连接，以扩展设备的音频范围。 与蓝牙技术相比，这提供了明显更好的程度。 S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。 它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频。 它还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。

4. Qualcomm Seamless——另类生态系统

Qualcomm Seamless Connect旨在构建一个无缝连接Android、Windows和Snapdragon设备的生态系统，以提供跨设备的统一体验。 此功能已内置于最新的第 8 代第 3 代移动处理器和 X Elite 桌面 CPU 中。 未来，Snapdragon Seamless还将登陆AR和IoT平台。 微软、Android、小米、荣耀和联想等公司计划将 Qualcomm Seamless 集成到其设备中，以实现不同制造商的多个设备之间的无缝连接。

总结 – 2023 年 Snapdragon 峰会

高通公司推出了其最新的下一代平台，将为 2024 年的最新设备提供支持。在此次活动中宣布了新的 X Elite 桌面，这代表着 Windows PC 向前迈出了重要一步。 Snapdragon 8 Gen 3 提供更先进的人工智能功能，而新的 S7 和 S7 Pro 承诺改进音频和连接功能。 此外，Snapdragon无缝连接Windows和Android设备，在所有设备上创建统一且优化的用户体验。

Snapdragon 8 Gen 3 将为即将推出的 Android 智能手机提供动力。 对于采用 X-lite 的笔记本电脑和台式机，我们还需要等待一段时间。 预计从 2024 年中期开始，这些设备将由领先的 OEM 厂商提供。 高通做出了重大承诺，并希望通过设备之间的无缝连接实现强大的性能。