Qualcomm 宣布面向始終連接 PC 的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3

高通在正在進行的 2021 年 Snapdragon 技術峰會的第一天宣布了 Snapdragon 8 Gen 1，這是 Snapdragon 用於旗艦 Android 設備的最新移動平台。

現在在峰會的第二天，該公司正在擴大其產品組合，推出 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3，以分別加速即將推出的高級和入門級連接 PC 上的移動計算。

根據高通的說法，“這兩個平台都利用智能互聯技術來實現 PC 體驗的現代化，並為最終用戶重新定義移動計算。”

讓我們深入了解這兩個平台的詳細信息。

驍龍 8cx 第 3 代

高通表示，Snapdragon 8cx Gen 3 是世界上第一個用於 Windows PC 和 Chromebook 的 5nm 平台。 據說這個新平台能夠以領先的人工智能性能和效率提供強大的移動計算體驗。 正如我們已經提到的，它將為一些即將推出的優質超薄筆記本電腦提供動力。

以下是 Snapdragon 8cx Gen 3 的所有顯著亮點的細分。

性能和電池壽命

從基礎開始，驍龍 8cx Gen 3 構建於 5nm 架構之上，與驍龍 8cx Gen 2 相比，該架構有望提供更快、更高效的處理速度，CPU 速度提升高達 85%，GPU 性能提升高達 60%。

高通表示，這種計算能力的提高可以有效地提供，同時確保一次充電可提供 25 小時以上的電池壽命。 相比之下，這種電池壽命是大多數當前 PC 的 2 倍。

談到規格，Snapdragon 8cx Gen 3 使用來自高通公司的 Kryo CPU 的內核，並具有用於所有圖形密集型操作的 Adreno GPU。

人工智能

在 AI 性能方面，驍龍 8cx Gen 3 包括 Qualcomm 的 AI 引擎，用於處理與 AI 相關的任務和操作，與前代產品相比，它聲稱可提供 29+ TOPS 的加速。 因此，搭載 8cx Gen 3 的 PC 將能夠高效地使用雲級模型，而不會影響其他系統資源並妨礙您在系統上的整體生產力。

Snapdragon 8cx Gen 3 的核心是高通公司的 Hexagon 處理器和傳感中心，用於支持新用例和加速其他應用體驗所需的各種基於人工智能的處理和工作負載。

連接性

由於在旅途中需要持續的連接，Snapdragon 8cs Gen 3 在優質、超薄的 PC 上帶來了低延遲的無線連接，而不會影響性能，幾乎可以在任何地方促進生產力和娛樂。 不僅如此，新平台上改進的連接性也為超薄筆記本電腦上的 xCloud 遊戲打開了大門。

為此，該平台可確保蜂窩（5G 和 4G LTE）和 Wi-Fi（Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 6）之間的無縫切換，並通過 Snapdragon X65 5G 調製解調器-RF 系統提供高達 10 Gbps 的蜂窩速度， Snapdragon X55 5G Modem-RF 系統最高 7.5 Gbps，X62 5G Modem-RF 系統最高 4.4 Gbps，而在 Wi-Fi 方面，FastConnect 6900 系統可確保最高 3.6 Gbps .

相機和音頻

驍龍 8x Gen 3 支持 4K HDR 視頻和最新一代 3A（自動對焦、自動白平衡和自動曝光）系統，為視頻通話帶來身臨其境的音視頻體驗。 細節方面，該平台採用高通 Spectra ISP，最高支持 24MP 攝像頭，最高可拍攝 4K HDR 視頻@30fps。

在音頻方面，最新的平台採用 Hi-Fi 音頻和 AI 加速迴聲消除和噪聲抑制 (ECNS) 技術，它們協同工作，並有望在視頻會議期間提供清晰的音頻質量。

安全

最後，談到安全性，驍龍 8cx Gen 3 配備了 Qualcomm 安全處理單元 (SPU)，其中包括安全啟動和 Microsoft Pluton TPM 架構，以確保安全的系統啟動。 這也使其與 Windows Hello 和指紋登錄功能兼容，從而進一步加強了安全訪問。

此外，最新的計算平台還引入了運行時內存加密，以確保您的數據安全並提供與蜂窩和 Wi-Fi 網絡的安全連接。

Snapdragon 8cx Gen 3 規格

驍龍 7c+ 第 3 代

與 Snapdragon 8cx Gen 3 不同，Snapdragon 7c+ Gen 3 完全專注於在入門級始終連接的筆記本電腦上提供改進的性能和 5G 連接。 因此，它承諾以更低的價格帶來多天的美好生活、5G 連接、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，以及增強的 AI 功能。

以下是 Snapdragon 7c+ Gen 3 的一些主要亮點。

性能和電池壽命

通過 Snapdragon 7c+ Gen 3，高通旨在提高入門級筆記本電腦的 CPU 性能。 它建立在 6nm 工藝之上，與競爭對手相比可確保高達 30% 的性能提升，同時保持多天的電池壽命並讓無風扇筆記本電腦保持涼爽和安靜。

為此，它採用了 Kryo（八核）CPU，並配備了高通公司的 Adreno GPU 來協助圖形處理。

人工智能

Snapdragon 7c+ Gen 3 上的 AI 功能由 Qualcomm AI 引擎處理。 據該公司稱，這使該平台能夠在不同的用例中提供高效的性能，從而提高生產力和學習能力。

連接性

高通 Snapdragon 7c+ Gen 3 的主要目標之一是在入門級 PC 上實現 5G 連接。 借助 Snapdragon X53 5G 調製解調器-RF 系統和 Qualcomm FastConnect 6700，該公司旨在實現這一目標，同時提供高達 3.7 Gbps（在 5G 上）和高達 2.9 Gbps（在 Wi-Fi 上）的峰值下載速度，同時確保在 Wi-Fi 和 5G 之間無縫切換以實現移動連接。

Snapdragon 7c+ Gen 3 規格

可用性

高通表示，我們可以期待在 2022 年上半年看到搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 的設備。但是，目前還沒有關於哪些品牌將生產這些設備的消息。