Snapdragon Summit 2023：Snapdragon 8 Gen 3、X Elite、無縫連接等

高通剛結束了在夏威夷毛伊島舉行的 2023 年 Snapdragon 高峰會第一天的活動。 該公司此次發布了四項重大公告，包括用於PC 的所有Snapdragon X Elite 平台、用於音訊設備的Snapdragon S7 和S7 Pro、為2024 年下一代Android 旗艦機提供支援的Snapdragon 8 Gen 3，以及為2024 年新一代Android 旗艦產品提供支援的無縫連接遊戲平台。跨非 Apple 裝置的生態系統。 以下是 2023 年高通驍龍峰會上所有重要公告的摘要。

1. Snapdragon 8 Gen 3 – 具有新的人工智慧功能

高通宣布推出下一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3 及其後繼產品 8 Gen 2，該處理器將為 2024 年旗艦 Android 設備提供支援。新的 Snapdragon 8 Gen 3 比 Snapdragon 8 Gen 更強大、更有效率2，但最顯著的變化是對人工智慧的強烈關注。

新的 Snapdragon 8 Gen 3 AI 引擎具有設備上的生成 AI 模型。 發佈時，它支援 20 多種生成式 AI 模型，包括用於文字創建的 Meta 大型語言模型 LLM 和用於圖像創建的穩定擴散。 它還支援創意的人工智慧相機功能，例如從影像和影片中刪除物件、創建假背景、增強照片的某些部分、即時拍攝 HDR 照片以及創建可讓您前後拍攝的 Vlogger 視圖同時相機等等。

Snapdragon 8 Gen 3採用基於Qualcomm Kryo 64位元架構的4nm製程製造。 它配備了一個基於 Arm Cortex-X4 技術的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz，5 個性能核心最高可達 3.2 GHz，2 個效率核心最高可達 3.2 GHz。高達 2.3 GHz。 據高通稱，新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能源效率提高了 20%。 它還提供了 25% 的 GPU 效能提升和 20% 的能源效率提升。 Adreno 750 GPU GPU 支援硬體光線追蹤和 240 FPS 遊戲。

Snapdragon 8 Gen 3 也支援 5G，並配備 Snapdragon X75 5G 數據機、LPDDR5X RAM 支援、UFS 4.0 支援、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支援（刷新率高達 144Hz）和 60Hz 解析度刷新率下的 4K 解析度刷新率。 它還具有藍牙 5.4，並支援 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄製高達 4k 的影片。

全新的Snapdragon 8 Gen 3也支援Qualcomm Seamless，可連接S7和S7 pro音訊平台。 Snapdragon 8 Gen 3 將於 2024 年為 Android 旗艦產品提供動力。特別是三星的 Galaxy S24 系列將成為首款配備該處理器的裝置。 隨後是 Realme 和 OnePlus 的公告。

2. Snapdragon X Elite – 適用於 Windows PC 的 M1

Snapdragon X Elite是高通基於客製化整合的高通Oryon CPU架構的下一代桌面平台。 新款 X Elite 瞄準了蘋果自家的 M 系列，具有強大的性能和效率。 新的 X Elite 設計將基於 Nuvia 的技術，Nuvia 是高通於 2021 年收購的新創公司。

Snapdragon X Elite 是一款基於 4nm 客製化 Oryon CPU 64 位元架構的強大處理器。 它有 12 個 CPU 核心，主頻為 3.8 GHz，單核心和雙核心加速最高可達 4.3 GHz。 它還具有 4.6 TFLOP 的 Adreno GPU 和 DX12 API 支持，可提供更好的遊戲性能和改進的圖形。 該處理器支援高達 64 GB 的 LPDDR5X 記憶體以及帶有 UFS 4.0 種子的最新 SD v3.0 記憶體。

在連接方面，Snapdragon X Elite配備了最新的Wi-Fi 7和藍牙5.4。 新款 X Elite 承諾效能和效率比競爭對手高出 2 倍，並且可能針對 Apple M 系列處理器。 據報道，Snapdragon Elite在效能方面優於蘋果M1處理器。 實際測試中它的表現如何，值得我們拭目以待。 搭載 Qualcomm Snapdragon X Elite 的 PC 將於 2024 年中期上市。 Snapdragon X Elite處理器的詳細規格可以參考下圖。

3. Qualcomm S7 和 S7 Pro-Gen 1 聲音平台

高通也宣布推出適用於耳塞、耳機、揚聲器以及行動和運算平台的全新 S7 和 S7 pro-Gen 1 聲音平台。 新的音訊平台具有高效能、低功耗、設備上人工智慧和先進的連接功能。

S7 Pro 聲音平台率先支援高通擴展個人區域網路技術 (XPAN) 和 Micropower Wi-Fi 連接，以擴展裝置的音訊範圍。 與藍牙技術相比，這提供了明顯更好的程度。 S7 和 S7 pro 還具有裝置端人工智慧功能，可實現更好的音訊個人化。 它還支援高達 192kHz 的無損音樂和增強的遊戲多通道空間音訊。 它還支援 Qualcomm Seamless，以實現更好的跨裝置連接。

4. Qualcomm Seamless－另類生態系統

Qualcomm Seamless Connect旨在建立一個無縫連接Android、Windows和Snapdragon裝置的生態系統，以提供跨裝置的統一體驗。 此功能已內建於最新的第 8 代第 3 代行動處理器和 X Elite 桌面 CPU 中。 未來，Snapdragon Seamless也將登陸AR和IoT平台。 微軟、Android、小米、榮耀和聯想等公司計劃將 Qualcomm Seamless 整合到其設備中，以實現不同製造商的多個設備之間的無縫連接。

總結 – 2023 年 Snapdragon 高峰會

高通公司推出了其最新的下一代平台，將為 2024 年的最新設備提供支援。在此次活動中宣布了新的 X Elite 桌面，這代表著 Windows PC 向前邁出了重要一步。 Snapdragon 8 Gen 3 提供更先進的人工智慧功能，而新的 S7 和 S7 Pro 則承諾改進音訊和連接功能。 此外，Snapdragon無縫連接Windows和Android設備，在所有裝置上創造統一且最佳化的使用者體驗。

Snapdragon 8 Gen 3 將為即將推出的 Android 智慧型手機提供動力。 對於採用 X-lite 的筆記型電腦和桌上型電腦，我們還需要等待一段時間。 預計從 2024 年中期開始，這些設備將由領先的 OEM 廠商提供。 高通做出了重大承諾，並希望透過設備之間的無縫連接實現強大的性能。